隨著深圳國際會展中心展會熱潮的褪去，為期三天的HKPCA SHOW 2025圓滿落幕。作為全球線路板及電子組裝領域的標桿盛會，本屆展會以超80000㎡的展覽規模實現四館齊開，匯聚600余家行業領軍品牌，聚焦高端HDI、玻璃基板制造、AI與智能制造等熱門領域，全方位呈現產業全鏈條創新成果，為行業搭建了技術交流與商機對接的核心平臺。在這場高手云集的行業盛宴中，金瑪絲印設備憑借領先的技術實力與優質解決方案，成為展會期間備受關注的焦點之一。

 

 

　　金瑪展臺自開展以來便保持著高漲的人氣，眾多行業同仁與國內外客戶慕名而來，圍繞產品技術、應用場景與合作可能展開深入交流。

　　本次展會，金瑪重點展示了“PCB 防焊全自動印刷+智能化干燥設備連線”整體解決方案，以其貼合行業需求的創新設計與穩定表現，獲得了觀展人員的廣泛認可。

 

　　作為“6G絲印設備一站式智造商”，金瑪的核心優勢在展會中得到充分彰顯：在高精度領域，實現更小尺寸印刷擋點與±5微米精密網框微調，成功突破厚板自動化量產瓶頸;高穩定性能則通過動態壓力控制、精密對位算法及模塊化設計保障，故障率顯著低于行業平均水平，良率始終保持高位。

 

　　依托20年技術沉淀與100+專利技術積累，金瑪已贏得中國 TOP100電路板企業中超76家的信任與選擇，同時作為行業標準制定參編單位，其技術實力與行業影響力獲得廣泛認可。展會期間，金瑪專業團隊以扎實的專業知識與優質服務，全面解答客戶疑問，深入探討市場需求與行業趨勢，與眾多客戶達成后續合作意向，為未來業務拓展奠定了堅實基礎。

 

　　落幕即是新起點。HKPCA SHOW 2025的成功參與，讓金瑪進一步深化了行業交流與客戶聯結。未來，金瑪絲印設備將繼續以“高精度、高穩定、高定制、高效率、高節能、高智能”為發展方向，持續深耕 PCB絲印設備領域，用更優質的產品與服務賦能全球電子產業升級，與行業伙伴攜手共赴高質量發展新征程。